2023年(nián)3月22日(rì)，冰雪消融，春暖花開。國(guó)際電子電路(lù)展覽會在上海國(guó)家會展中心盛大(dà)開幕。方正PCB正以全新的姿态強勢回歸，上海，我們好久不見(jiàn)！

随着疫情防控政策的優化調整，上海電子展終于按下了“重啓鍵”，作(zuò)爲一場引領行業風(fēng)向與趨勢的盛事(shì)，本次展會吸引了衆多優秀企業與業界相(xiàng)關人(rén)士前來(lái)參展，推動了電子電路(lù)行業領域更深層次的交流合作(zuò)與發展。

方正PCB秉承三十餘年(nián)的技術(shù)積累，在傳統高多層和HDI闆工(gōng)藝技術(shù)基礎之上不斷突破和創新，取得(de)了行業領先的技術(shù)優勢。

目前已成功開發出FVS方正導通孔分(fēn)割工(gōng)藝，實現了背鑽0 stub，将PCB插損設計(jì)和布線密度提升到更高的水平；開發出Z-向互聯技術(shù)，實現了多PCB的堆疊互聯，有助于超高厚徑比和局部高密複雜設計(jì)的産品的制作(zuò)。

其他(tā)特色工(gōng)藝如(rú)階梯金手指、特殊散熱(rè)、能源厚銅和高端光(guāng)模塊等皆已量産，助力客戶在研發N+1和N+2代産品中帶來(lái)設計(jì)、成本和制作(zuò)周期的優勢，不斷追求卓越水平。

本次展會，方正PCB獲得(de)了由中國(guó)電子電路(lù)行業協會頒發的“卓越展商”、“優秀企業”稱号。

未來(lái)，方正PCB會堅持科(kē)技創新，積極爲合作(zuò)夥伴提供更完善優質的綜合解決方案，貢獻方正PCB技術(shù)力量，與業界同仁一齊推動中國(guó)電子電路(lù)行業領域的智能化轉型與高質量發展。