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爲智造賦能,方正PCB F7智能化系統順利上線

近日(rì),方正PCB高端智能化産業基地(F7)的九大(dà)智能化系統順利上線,該項目預計(jì)總投資爲16.89億人(rén)民(mín)币。方正PCB F7工(gōng)廠(chǎng)主要生(shēng)産的産品類型包括8-18L多層闆、系統HDI、卡闆、lineCard和光(guāng)模塊,産品将應用于通訊服務、數據存儲(雲數據)、工(gōng)業控制、醫療、車載電子、航天航空等領域。工(gōng)廠(chǎng)精益化的生(shēng)産布局設計(jì)可(kě)縮短(duǎn)物流距離(lí)和生(shēng)産周期,可(kě)實現AGV自(zì)動傳送,并且實現高端自(zì)動化生(shēng)産連線以及各子工(gōng)序自(zì)動連接,生(shēng)産效率有望提升30%以上。


目前已上線智能化系統包括:訂單管理(lǐ)系統(OMS)、供應鏈管理(lǐ)系統(SRM)、企業資源計(jì)劃系統(SAP)、制造執行系統(MES)、主數據管理(lǐ)系統(MDM)、生(shēng)産運營平台(IMP)、倉儲管理(lǐ)系統(WMS)、企業資産管理(lǐ)系統(EAM)、統計(jì)過程控制系統(SPC)九大(dà)系統。這些系統的上線對于F7新工(gōng)廠(chǎng)朝着智能化邁出了極其重要且關鍵的一步。新廠(chǎng)順利投産後,将有效提升方正PCB的核心競争力,并帶動方正PCB其他(tā)工(gōng)廠(chǎng)的智能化改造升級,提高方正PCB的整體(tǐ)智能化、信息化、自(zì)動化水平,擴大(dà)方正PCB的整體(tǐ)品牌影(yǐng)響力。